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表面貼裝技術(shù)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%,降低成本達30%~50%,易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。
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